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2023年11月30日 公司参加在苏州举办的“第七届陶瓷封装产业论坛”
栏目:公司新闻
发布时间:2023-12-05
2023年11月30日 公司参加在苏州举办的“第七届陶瓷封装产业论坛”,中础公司做《THCC氢氮气氛烧结炉》的大会报告,与参会专家、代表共同交流,共同提高新材料新工艺的发展。
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2023年6月30日 公司参加在昆山举办的“第六界陶瓷基板及封装产业论坛”并做大会报告